芯速联光电科技即将参加于2024年9月在深圳举办的光电行业盛会第25届中国国际光电博览会CIOE 2024。
芯速联光电为助力国内人工智能领域的发展，推出其自研400G OSFP to 400G QSFP-DD AOC，专用于RoCE网络服务器与TOR交换机的连接。AOC由于存在传输距离限制，在超大型数据中心网络中，芯速联也可提供400G OSFP DR4硅光模块与400G QSFP-DD DR4硅光模块，为客户解决2km以内的所有传输需求。
芯速联基于Hyper Silicon™平台自主研发的400G/800G高速硅光芯片及光模块研发与产业化取得了“硅基光电子三年优秀成果”荣誉奖。
芯速联在COMNEXT2024与多家全球知名设备商联合展示了其自研400G DR4和800G DR8系列硅光模块，充分展现了光通信行业最前言的产品及技术。在此，芯速联热烈欢迎300+位来访嘉宾，并期待与更多客户合作共赢。
6月26-28日，芯速联将在东京COMNEXT 2024展会（FOE展位号3-6）现场演示产品性能，包括多款400G DR4/800G DR8自研硅光模块的性能及创新技术，诚邀各新老客户莅临参观指导！
芯速联将携最新研发的光模块以及Demo演示亮相于美国OFC国际展会，展示其在光通信领域的最新成果和技术创新。
芯速联新型单激光器四通道硅光芯片实现量产，伴随着芯速联蚌埠超级工厂一期顺利投产，基于新型硅光芯片的低功耗、低成本400G/800G高速硅光模块系列已实现量产并持续批量出货
芯速联光电安徽超级制造工厂投入使用，具备年产高速光模块75万只生产制造能力，涵盖400G/800G/1.6T PAM4光模块和相干光模块产品
第24届CIOE通信展将于9月6日在深圳国际会展中心开幕，芯速联光电科技将携其自研高速率硅光芯片/硅光模块隆重亮相12号馆12A28展位，期待您的莅临指导。
高性能硅光子光收发器的领先设计商和制造商 Hyper Photonix Ltd 宣布投资 5000 万美元新建一座占地 120,000 平方英尺的全新工厂。
