2026-07-20
WAIC2026｜HGH高速硅光模块重磅亮相，筑牢国有AI算力集群互联底座
7 月 17 日，2026 世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海正式启幕。浙江省属国企首个自主算力装备自主品牌HGH 携自研高速硅光模块亮相展台H2-B625。随着高速率硅光模块全新发布，HGH 完成了国产 AI算力集群全链条布局的关键拼图，为自主可控的国产算力基础设施构筑高速数据传输核心通道。
HGH光模块由华芯速联独家生产制造。杭州华芯速联光电科技有限公司成立于2025年12月，由芯速联光电科技(杭州)有限公司和浙江杭钢数字科技有限公司共同投资设立，注册资本3.5亿元，是一家专注高速硅光模块及光互联系统解决方案的高科技制造企业。
华芯速联承载着国内高端光芯片国产化替代的使命，依托拱墅区打造“中国算谷”建设目标，主营800G、1.6T+全系列高速硅光模块，广泛应用于AI智算中心、超算枢纽。公司已建成数字化智能工厂，集成光芯片自动化贴装、精密光学耦合，高速光模块测试及智能化品控体系，成为浙江首个具备“硅光芯片-模块-测试”全流程能力的制造基地，为浙江省加快打造全球人工智能创新发展高地贡献力量。
本次 WAIC 现场，HGH 搭建了全量产商用 400G/800G 硅光模块及交换机实景组网演示系统，整套链路全部采用国产硬件搭建，支持现场热插拔、真实业务流量持续跑测，全方位验证国产高速光模块与国产交换机深度协同能力。 演示覆盖三大核心商用场景：800G 搭配 2×400G 拆分多路互联、800G长时满带宽稳定跑流、DSP 与 LPO 双技术路线互联互通。整套系统长时间连续运行实现零丢包、零误码，充分印证 HGH 自研国产硅光模块与国产交换机具备极致适配性，以及长期运行的高稳定性。
HGH系列硅光模块依托芯速联HyperSilicon™ 自研硅光底层平台，可覆盖 500 米至 10 公里多级传输距离，兼顾超低功耗与极致传输性能，完美匹配智算中心 800G 以太网、InfiniBand 高速集群互联主流架构。在万卡级 AI 大模型训练场景中，高速硅光模块可打通算力集群内部数据交互通道，大幅提升 GPU 协同计算效率，为大规模国有算力集群规模化部署提供可靠国产化互联方案，强力推动算力基础设施全链条自主可控进程。
展会期间，杭钢集团党委书记、董事长杨正宏，党委委员、副总经理刘树林等莅临展台参观指导，详细了解 HGH 硅光模块多技术路线研发进展、规模化量产规划，以及在国有算力集群落地应用的整体布局，对杭钢数科与芯速联光电协同攻坚国产高速光互联赛道的创新实践给予充分肯定。
面向中长期产业发展，杭钢数科与芯速联光电将持续深化深度战略合作，两大核心发展方向同步推进：一是完成多型号国产交换机与自研光模块系统级联合调优适配；二是加速 800G、1.6T 硅光模块大规模量产落地。未来将持续迭代更高速率、更低功耗、快速部署的国产化光互联硬件，持续赋能国内 AI 算力产业自主创新发展。
从开展首日起，芯速联展台便持续保持着高涨的人气展柜前、Demo旁、洽谈区，处处可见专注观摩与热烈交流的身影。感谢每一位莅临12A21展位的朋友，是你们的关注与交流让这场展示更具意义。
芯速联在3月17日至19日于洛杉矶举行的光纤通信大会及展览会（OFC）上，现 场演示其新一代1.6Tbps光模块在4芯多芯光纤（MCF）上的运行。
