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AI和 5G 驱动企业向数字世界跃进,充足的制造能力和垂直的研发能力是保障芯速联核心竞争力的关键。芯速联致力于提供光学模块产品组合,通过专业、可靠的功能满足各种需求。

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核心优势

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Hyper Silicon PIC技术&研发

芯速联的工程团队来自全球,累计拥有超过35年的SiPh设计经验。芯速联专注于开发全球性的核心技术,建立了从硅光芯片到硅光模块的垂直研发体系,具备生光模块各个环节的技术能力,持续推动产品更新迭代。

02

Chip-to-Transciver生产&价值

芯速联拥有Chip-to-Transciver生产体系。独家Hyper Silicon专利芯片技术可以自主研发具有更低损耗、更高带宽的PIC和AWG芯片;Hyper Photonix拥有自动化耦合与侧能力,工艺持续改善,保障成本的同时持续降低成本。

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整合解决方案&产品定制化

除了可靠的技术和平台确保差异化的竞争优势,芯速联不仅拥有接入核心汇聚层及工业级全系列产品,光模块产品覆盖数据中心与5G网络建设需求;还拥有从芯片到封装到模块生产全套工艺与设备,可灵活为客户进行产品定制化