芯速联今日宣布成功实现了其MCF兼容型光模块与三家领先光纤制造商提供的多芯光纤（MCF）之间的多厂商互操作性验证。这三家光纤制造商分别为：藤仓（Fujikura Ltd.）、住友（Sumitomo Electric Industries, Ltd.）和康宁（Corning Incorporated）。

通过此次评测，芯速联的MCF兼容型光模块被验证为全球首款同时兼容三家公司MCF产品的光模块。这一成果标志着MCF技术发展的重要里程碑，表明该技术已经从研发阶段进入了AI数据中心实际部署的应用阶段。

此次评测还使用了安立（Anritsu Corporation）的MCF专用测试设备，为包括光纤、光模块和测量设备在内的实际MCF生态系统奠定了关键基础。

芯速联将于2026年6月10日（周三）至6月12日（周五）在幕张国际展览中心举办的Interop Tokyo 2026上进行该技术的现场演示（芯速联展位：3号馆、3Z07 Interop展区）。

应对AI数据中心光缆部署挑战

随着生成式AI的持续扩展，大型AI数据中心正面临GPU集群之间带宽需求的快速增长。与此同时，光纤连接数量的不断增加给空间、能耗和缆线管理带来了巨大挑战。

多芯光纤（MCF）作为一种新一代光传输技术，通过在单根光纤中集成多个传输芯，实现更高密度和更简洁的布线，正在崛起为解决上述挑战的关键技术。

评测概览与关键结果

本次评测使用以下配置：

•  光纤：Fujikura、住友、Corning提供的4芯MCF光纤

•  光模块：芯速联MCF兼容型光模块

•  传输速率：1.6 Tbps

•  传输距离：最远500米

利用安立的MCF专用特性测试设备，芯速联对芯间特性和传输质量进行了评估。结果表明，所有组合均能实现稳定的高速信号传输。

该技术预计将带来以下效益：

•  光纤使用量最多减少75%

•  GPU集群布线空间大幅节省

•  更高密度布线带来更大的设计灵活性

•  降低AI数据中心的基础设施负担并提升可扩展性

此次演示还展示了开放式MCF部署的潜力，无需依赖单一光纤供应商。多家光纤制造商、光模块供应商以及测量设备提供商之间的协作，代表着未来标准化、质量评估、批量生产和市场推广的重要一步。

芯速联将继续推进MCF技术和新一代高速接口的发展，加速可扩展、高效节能的光互连解决方案在新一代AI基础设施中的部署。

Interop Tokyo 2026展览信息

日期：2026年6月10日（周三）至6月12日（周五）

地点：幕张国际展览中心，3号馆、3Z07 Interop展区

展示内容：MCF兼容型光互连技术现场演示

关于芯速联

芯速联是一家领先的先进光网络解决方案提供商，致力于为全球范围内的数据中心、AI/ML基础设施以及新一代网络架构提供高速、低延迟且经济高效的连接解决方案。