2025-09-03
硅光互连新突破 | 芯速联CIOE 2025全面演绎AI时代光互连
芯速联在3月17日至19日于洛杉矶举行的光纤通信大会及展览会（OFC）上，现 场演示其新一代1.6Tbps光模块在4芯多芯光纤（MCF）上的运行。
作为先进硅光子互联解决方案领域的领先创新者，芯速联将参展位于洛杉矶的2026 年光纤通信大会及展览会OFC，展位#449，并基于其单通道200G硅光技术，首次展示 新一代1.6T光模块全系列产品。
芯速联诚邀业界同仁、合作伙伴与媒体朋友莅临芯速联CIOE 2025展台（展位号12A21），亲身感受前沿硅光技术带来的变革之力，共同探讨未来数据互联的无限可能。
