2026-03-17
芯速联在OFC 2026现场演示基于4芯多芯光纤的1.6T硅光模块互联
从开展首日起，芯速联展台便持续保持着高涨的人气展柜前、Demo旁、洽谈区，处处可见专注观摩与热烈交流的身影。感谢每一位莅临12A21展位的朋友，是你们的关注与交流让这场展示更具意义。
杭钢数科与芯速联光电联合投资建设光模块制造基地，为浙江省属国企首个自主算力装备品牌HGH补充AI集群国有算力的关键一环，以DSP与LPO双技术路线并行，助力国产AI算力基础设施加速落地
作为先进硅光子互联解决方案领域的领先创新者，芯速联将参展位于洛杉矶的2026 年光纤通信大会及展览会OFC，展位#449，并基于其单通道200G硅光技术，首次展示 新一代1.6T光模块全系列产品。
