2025-11-24
提速世界 | 芯速联AI驱动200G/Lane光连接方案重磅登场CIOE2025
芯速联在3月17日至19日于洛杉矶举行的光纤通信大会及展览会（OFC）上，现 场演示其新一代1.6Tbps光模块在4芯多芯光纤（MCF）上的运行。
作为先进硅光子互联解决方案领域的领先创新者，芯速联将参展位于洛杉矶的2026 年光纤通信大会及展览会OFC，展位#449，并基于其单通道200G硅光技术，首次展示 新一代1.6T光模块全系列产品。
硅光技术领军企业芯速联与浙江省属国企首个自主算力装备品牌—杭钢集团“华光宏”再度携手，于博览会核心区域打造联合展区A1-06，以“算力装备+光互联”的全链路协同方案，为AI产业突破基础设施瓶颈提供了跨时代的技术范式，自开展起便成为全场焦点。
