芯速联核心实力

全球云计算数据中心行业市场持续扩大,在竞争激烈的环境下,芯速联持续关注客户需求,芯速联研发团队致力于支持客户并推进高速光互连的发展技术!

R&D研发

在芯速联,我们打造了从硅光子芯片到硅光子模块的垂直研究范式。我们的综合方法包括关键组件的设计平台,如 AWG 波分复用器 (WDM) 芯片、四通道/八通道光学引擎/模块、硅光子器件芯片和 DSP 芯片。

我们的实力延伸到支持800G-1.6T的核心技术,采用尖端的器件三维建模、光耦合和器件的高速信号仿真以及高速PCB布局设计。这一坚实的基础推动了我们对产品持续改进和发展的承诺。

生产制造

在制造方面,芯速联拥有先进的芯片到收发器生产系统。从光学芯片设计阶段开始,该公司就利用其突破性的 Hyper Silicon™ 芯片技术的独家专利。 它允许内部开发具有增强带宽和最小化损耗的光子集成电路 (PIC) 和阵列波导光栅 (AWG) 芯片。

关于芯片制造,芯速联与一家商业硅光子 (SiPh) 晶圆厂有着长期合作,使用芯速联自己的 PDK 进行定制 SiPh 晶圆和后端芯片处理。

自动耦合技术

在芯片封装和光模块生产领域,芯速联拥有自动耦合能力。利用我们专有的光学元件设计和开发,我们实现了细致的光学芯片封装。随后,我们最先进、经济高效的板上芯片 (COB) 封装线确保了光模块的高效批量生产。

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