2026-03-17
芯速联OFC2026首发1.6T硅光模块，200G每通道技术助力AI网络再升级
从开展首日起，芯速联展台便持续保持着高涨的人气展柜前、Demo旁、洽谈区，处处可见专注观摩与热烈交流的身影。感谢每一位莅临12A21展位的朋友，是你们的关注与交流让这场展示更具意义。
杭钢数科与芯速联光电联合投资建设光模块制造基地，为浙江省属国企首个自主算力装备品牌HGH补充AI集群国有算力的关键一环，以DSP与LPO双技术路线并行，助力国产AI算力基础设施加速落地
芯速联在3月17日至19日于洛杉矶举行的光纤通信大会及展览会（OFC）上，现 场演示其新一代1.6Tbps光模块在4芯多芯光纤（MCF）上的运行。
