芯速联携全系列硅光产品闪耀亮相OFC国际展会

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2024-03-19

芯速联携全系列硅光产品闪耀亮相OFC国际展会

芯速联作为全球领先的光通信解决方案提供商，隆重宣布将携带其前瞻性硅光模块参加圣地亚哥举办的OFC国际展会。

展位号：#1223

展会时间：2024年3月26日 – 28日

展会地址：圣地亚哥会议中心

关于OFC

美国光纤通讯展览会OFC是光通信行业最具影响力的盛会之一。

芯速联将在本次展会上展示其最新的400G/800G /1.6T光模块产品，并联合Celestica以及全球一线设备厂商EXFO、Keysight、MultiLane、Wilder Technologies进行高速率硅光模块的Live Demo。

一、芯速联将于OFC展示1.6T/800G/400G等高速率硅光产品

Hyper Silicon™ photonics硅光平台

芯速联Hyper Silicon™ photonics自研硅光子技术平台可提供超低功耗与超低成本的光互连解决方案，以应对超算中心和 AI/ML集群领域日益增长的算力需求。该硅光子平台可实现超大规模制造，具有高可扩展性与高可靠性，支持单通道100G&200G PSM并行连接，是推动下一代400G、800G与1.6T DSP光模块和LPO光模块产品的技术引擎。

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1.6T 超高速硅光模块

Hyper Photonix 第一代1.6T OSFP112-XD DR8 光模块基于自研Hyper Silicon™ 硅光子平台构建，旨在通过并行SMF实现长达500m的1.6Tbps 数据链路，模块符合 OSFP-XD MSA、CMIS 和 IEEE 标准。该模块拥有8 个并行发送与接收通道，每通道运行波长为1310nm，运行速率为 212.5Gbps，适用于1.6T 以太网与 InfiniBand系统的2x800G 应用。

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800G 系列硅光模块

芯速联800G BASE-DR8 OSFP/ 800G BASE-DR8 QSFP112-DD DR8光模块均基于自研Hyper Silicon™ Photonics 平台构建，专为SMF并行传输500米的800Gbps数据链路设计。该模块符合QSFP-DD800和OSFP MSA、800G可插拔MSA、CMIS与IEEE标准。产品拥有8个并行发送与接收通道，每通道运行波长为1310nm，运行速率为106.25Gbps，适用于800G以太网和InfiniBand系统中的2x400G及8x100G应用。

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400G 系列硅光模块

基于自研Hyper Silicon™ Photonics 平台，芯速联推出了400G QSFP-DD56、400G QSFP112、400G OSFP等不同封装形式的光模块产品，可完全满足客户现场的所有接口需求。

该400G系列硅光模块专为SMF并行传输500米的400Gbps数据链路设计，产品符合QSFP-DD、QSFP112、OSFP MSA、CMIS和IEEE标准。400G QSFP-DD56 DR4模块拥有8个并行53.125 Gbps的电通道和4个并行106.25 Gbps的光通道，400G QSFP112与400G OSFP DR4模块则拥有4个并行106.25Gbps的电通道和4个并行106.25 Gbps的光通道，运行波长均为1310nm。该系列产品适用于400G以太网和InfiniBand系统的1x400G breakout和4x100G应用。

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