芯速联800G DR8系列硅光模块提供QSFP112-DD和OSFP112两种封装模式，传输距离可达500m/2km/10km，可与NVIDIA/Infiniband及以太网生态系统兼容。随着性能及质量综合测试的完成，芯速联800G DR8系列硅光模块现已在其蚌埠超级制造工厂内实现大批量全自动化制造与出货。这一里程碑奠定了芯速联向全球客户提供高可靠性、高性能、低成本的高速率光模块的行业地位与实力，芯速联提前布局硅光量产能力建设，满足AI/ML驱动下高速光互联的的海量需求。

“大型AI集群运营商已经开始从选择短距多模光模块转向选择长距单模光模块，其中包括DR8，”LightCounting的CEO兼首席分析师Dr. Vladimir Kozlov评论道：“2024年对单模800G光模块的需求可能会超过我们的预测，且预计将在2025年增长三倍。大客户对当前合作的光模块供应商有限的制造能力表示担忧，已开始寻找和评估新的供应商。而芯速联800G DR8硅光模块批量发货的宣布时机恰到好处。”

芯速联CEO 杨明表示：“800G DR8硅光系列模块代表了公司对技术创新和卓越的不懈追求。基于Hyper Silicon™ 平台，芯速联硅光模块可满足超大规模数据中心的高性能、高可靠性及大容量等需求，同时，其低成本和低功耗设计使QSFP112-DD和OSFP112硅光模块成为以太网和Infiniband AI/ML应用的最理想选择。”

芯速联800G OSFP DR8硅光模块，助力AI算力升级

产品应用：芯速联400G OSFP DR4/800G OSFP DR8硅光模块，适配 NVIDIA conneX-7系列网卡和 NVIDIA Quantum-2 QM9700/NVIDIA Spectrum-4 SN5000 系列交换机，为客户提供低成本，高可靠性AI集群光互联解决方案。

典型组网方式：800G Breakinto 2*400G

技术参数

Ø典型应用速率：2x400GIB

Ø通道数：8通道

Ø激光器：1310nm CW激光器

Ø光口类型：Dual MPO-12/APC

ØTDECQ：1.14dB

ØExtinction Ratio：4.01dB

ØBit Error Ratio：1E-11

芯速联800G QSFP112-DD DR8硅光模块，助力超算&大型数据中心产业迭代技术参数

Ø支持速率：800GE

Ø通道数：8通道

Ø激光器：1310nm CW激光器

Ø光口类型：MTP/MPO-16 APC

ØTDECQ：1.1dB

ØExtinction Ratio：4.5dB

ØBit Error Ratio：1E-11

展望未来，芯速联将进一步扩展并行单模光纤技术的产品组合。芯速联将在2024 Q3推出其最新的单波200G系列硅光模块及1.6T硅光模块，其中包括备受期待的线性可插拔光模块（LPO）及有源光缆（AOC），这将进一步巩固其在高速光互连行业的领先地位。

芯速联很荣幸为客户提供800G DR8系列硅光模块的样品。如有兴趣，敬请联系：market@hyper-silicon.com。

欲了解更多信息，请访问www.hyperphotonix.com。

关于芯速联：

芯速联是数据中心和AI/ML应用的硅光子解决方案领先供应商。公司以硅光及DSP技术为核心，并拥有产业链垂直整合能力。基于自研Hyper Silicon™硅光技术平台，芯速联在蚌埠的超级制造工厂已建设完备的wafer in-module out全自动光模块生产平台，工厂内实现了从光芯片设计到封装，从光模块设计到量产的全套工艺与流程 in house。