芯速联（Hyper Photonix）将于CIOE 2025亮相，此次参展将聚焦单波200G/lane技术突破、绿色低功耗光模块应用及全场景互操作性能，彰显芯速联在高带宽、低延迟、高能效光互联领域的领先实力。
芯速联基于Hyper Silicon™平台自主研发的400G/800G高速硅光芯片及光模块研发与产业化取得了“硅基光电子三年优秀成果”荣誉奖。
芯速联新型单激光器四通道硅光芯片实现量产，伴随着芯速联蚌埠超级工厂一期顺利投产，基于新型硅光芯片的低功耗、低成本400G/800G高速硅光模块系列已实现量产并持续批量出货
