2024-03-27
芯速联参加OFC 2024以太网联盟多厂商互操作性展示会
硅光技术和高性能光模块领域的领先供应商芯速联参加OFC 2024期间举行的EA以太网联盟多厂商光网络和互操作性演示（EA展位号#1415）。
芯速联展示了其最新的硅光模块，其中包括 400G 和 800G Hyper Silicon™ Photonics 硅光模块，并与 Arista、Cisco 和 Juniper 网络设备以及 Anritsu、EXFO、Keysight、Spirent 和 VeEX 测试设备等多种平台做联合演示。
芯速联硅光模块基于公司专有的 Hyper Silicon™ 平台，充分体现了芯速联技术平台的卓越性能，该平台能够满足超大规模数据中心和人工智能/AI集群低成本高可靠性的光互联应用需求。
芯速联高级市场总监 Henry Plaessmann 表示：“OFC 2024 上的以太网联盟互操作性Demo展示了芯速联400G和 800G系列硅光模块与世界主流网络设备制造商的兼容性 ，非常欢迎各位来参观我们参与以太网生态系统建设的最新进展。与众多致力于促进合作、创新网络技术的行业合作伙伴共同参与这一顶级盛会，我们深感荣幸。”
芯速联诚挚邀请参加OFC24的业界专业人士参观EA以太网联盟#1415号展台和芯速联#1223号展台，了解更多有关其硅光模块产品的高性能和卓越表现。
关于芯速联
芯速联是为数据中心和AI集群应用提供高速硅光互联解决方案的领先供应商。芯速联利用其专有的 Hyper Silicon™平台，提供高性能、低功耗的光模块，实现下一代高速连接。芯速联注重创新和可靠性，正在打造光网络的未来。欲了解更多信息，请访问：www.hyperphotonix.com
